電子廠房建設(shè)

晶圓制造廣芯微電子項(xiàng)目，一期項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月的6英寸硅基晶圓代工，同時(shí)有部分碳化硅產(chǎn)品產(chǎn)能，目前項(xiàng)目廠房建設(shè)及機(jī)電安裝等工程已基本完成，正在進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備批量進(jìn)場(chǎng)安裝、調(diào)試及二次配管工作，預(yù)計(jì)今年上半年完成通線量產(chǎn);廣芯微電子預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)產(chǎn)品包括——MOS場(chǎng)效應(yīng)二極管、900~1500V高壓MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。