粵芯三期半導(dǎo)體廠房順利封頂!

      來到粵芯半導(dǎo)體三期項目建設(shè)現(xiàn)場，機(jī)器設(shè)備轟鳴，運輸車輛來回穿梭，百米塔吊高聳入云，超長超寬大跨度桁架主廠房映入眼簾。自開工以來建設(shè)的第271天，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期)主廠房順利封頂。隨著主廠房封頂這一里程碑節(jié)點的到來，三期項目將進(jìn)入潔凈室和動力安裝建設(shè)階段，預(yù)計明年年初工藝設(shè)備搬入。

      三期項目在一、二期項目的基礎(chǔ)上，持續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)電子和汽車電子領(lǐng)域，在已有技術(shù)平臺基礎(chǔ)上重點聚焦工藝平臺質(zhì)量規(guī)格的精進(jìn);緊握粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)終端優(yōu)勢，深度與國內(nèi)工業(yè)芯片終端用戶和汽車終端廠家及一級供應(yīng)商合作。總投資162.5億元的三期項目，預(yù)計在2024年全面建成并完成投產(chǎn)。

       來自網(wǎng)絡(luò),若涉及侵權(quán),請聯(lián)系刪除！